就在華爾街還在爭論 AI 泡沫是否將至之時，全球半導體設備龍頭 應用材料 (Applied Materials, AMAT-US) 用一份「炸裂級」的財測給出了答案：AI 派對不僅沒結束，硬體建置的軍備競賽才正要進入白熱化階段。
週四（12 日）美股盤後，應材股價上演了一場暴利拉升秀，瞬間飆漲逾 13%，股價直逼歷史新高。這背後的推手，正是全市場最渴望聽到的兩個關鍵字：人工智慧 (AI) 與 記憶體短缺。應材預告第二季營收與獲利將遠超分析師預期，宣告半導體設備產業正式迎來新一波的超級循環。
財測碾壓華爾街：HBM 成最大功臣
應材這次交出的成績單，可以說是「面面俱到」。不僅上季（第一季）財報優於預期，更重要的是對本季（第二季，截至 4 月）的展望，完全跌破分析師眼鏡。
F2026 Q2 財測 vs. 華爾街預估：
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營收：預估 76.5 億美元（遠高於市場預期的 70.3 億美元）。
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EPS：預估 2.64 美元（碾壓市場預期的 2.29 美元）。
這巨大的落差來自哪裡？應材執行長 Gary Dickerson 在法說會上點出了關鍵：「對效能更強、更節能晶片的需求，正在驅動尖端邏輯、高頻寬記憶體 (HBM) 和先進封裝技術的高速成長。」
這裡的 HBM，正是輝達 (NVIDIA) GPU 中不可或缺的「心臟」。隨著 AI 模型參數越來越大，記憶體傳輸速度成為運算瓶頸，導致 HBM 嚴重供不應求。Dickerson 直言，HBM 的產能擴充是主要動能，預估今年應材的半導體設備事業將成長超過 20%。這意味著，包括 三星電子 (Samsung)、美光 (Micron) 與 SK 海力士 等記憶體大廠，正拿著大把現金向應材搶購設備，以解決產能缺口。
記憶體產業重生：DRAM 營收激增 34%
除了未來的 HBM 大餅，傳統記憶體市場的復甦也為應材提供了強大的底氣。
回顧剛結束的第一季（截至 1 月 25 日）財報：
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營收：70.1 億美元（優於預期的 68.7 億美元）。
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調整後 EPS：2.38 美元（優於預期的 2.20 美元）。
值得注意的是，應材來自 DRAM 晶片部門的營收成長了 34%，相較於前一季的 27%，成長力道顯著加速。這顯示記憶體產業在經歷了 2024-2025 年的庫存調整後，價格已回升，製造商開始重啟資本支出（CapEx）。這對於設備商來說，是比單純 AI 題材更穩健的基本面利多。
拆彈成功：2.5 億美元和解金掃除陰霾
除了業績亮眼，應材還順手掃除了一個長期懸在頭上的「不確定性炸彈」。
週三，應材宣布同意支付 2.525 億美元，與美國商務部及司法部達成和解，以終結針對其涉嫌透過韓國子公司非法向中國出口設備的調查。
雖然這筆罰款金額不小，但對於年營收數百億美元的應材來說，這筆錢花得「太值了」。因為這意味著公司擺脫了長達數年的監管陰影，未來可以更專注於業務發展，且投資人最擔心的「額外制裁風險」也隨之消散。
擴散效應：設備股集體狂歡
應材的強勁表現，也成為整個半導體設備族群的強心針。週四盤後，同業 科林研發 (Lam Research, LRCX-US) 與 科磊 (KLA Corp, KLAC-US) 股價受到激勵，雙雙上漲逾 2%。
市場邏輯很簡單：如果是單一家公司財報好，可能是個別經營能力強；但如果是應材這種「產業風向球」喊出記憶體缺貨、設備供不應求，那代表的是整個半導體供應鏈的全面復甦。
結語：AI 基礎建設的第二階段
從應材的財報中，我們可以解讀出 2026 年科技投資的新趨勢：AI 基礎建設正在從單純的「搶 GPU」，進入到「補齊周邊短板」的第二階段。
HBM 產能不足、先進封裝（CoWoS）產能吃緊，這些曾是 AI 發展的絆腳石，如今都成了設備商的提款機。對於投資人而言，應材的暴漲證明了「賣鏟子的人」依然是這場淘金熱中最穩賺不賠的角色。隨著美光、三星等大廠的擴產計畫陸續落地，這波設備股的行情，或許才剛剛暖身完畢。
後續觀察重點：
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記憶體大廠的資本支出 (CapEx)：關注美光與三星的最新財測，確認擴產力道是否延續。
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中國市場佔比：雖然和解案落幕，但中國市場營收佔比的變化仍是地緣政治風險的指標。
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HBM4 的技術進展：下一代記憶體技術將需要更多新型設備，這將是應材未來的護城河所在。