失地與反撲:各大晶片巨頭的「回血與救贖」
週二的反彈隊伍中,記憶體與 AI 晶片雙火車頭表現最為吸睛。記憶體龍頭美光科技(Micron)週二強彈 2.6%,收復了前一日大跌 7% 的部分失土;同業 SK 海力士、SanDisk、Seagate 與威騰電子(Western Digital)也同步走高,顯示對記憶體供需失衡的恐慌暫時得到緩解。
在 AI 算力板塊上,輝達(Nvidia)與超微(AMD)分別上漲 2.3% 與 3.6%。值得一提的是,AMD 在週二盤後公布了第三季財報,其超預期的表現,尤其是資料中心業務銷售額年增近乎翻倍的亮眼數據,更激勵其在盤後繼續走高,無疑對市場對 AI 晶片需求的質疑給予了強力的正面回擊。
其他如網通巨頭博通(Broadcom)強彈 3%,而週一重摔 8% 的英特爾(Intel)週二也微幅反彈近 1%。儘管如此,若將時間軸稍微拉長,這波回檔依然堪稱「傷亡慘重」。根據 Yahoo Finance 計算,自 10 月 6 日這一波回檔以來,晶片與記憶體板塊的總市值在短短不到一個月內,已如融雪般蒸發了約 3.7 兆美元!以絕對金額來看,輝達市值縮水最多;若以跌幅來看,英特爾因自身轉型與代工業務的逆風,股價幾乎被「砍半」腰斬 50%,在大型晶片廠中跌勢最深。
繁榮背後的「信心危機」:neocloud 債務與大廠失血的矛盾
半導體族群無疑是近年 AI 基礎建設熱潮下的頭號贏家,但最近幾週,市場對於 AI 支出的持續性、回報率,以及「新興雲端服務商 (neocloud)」透過高度債務擴張採購 GPU 的模式,抱持越來越深的疑慮,這使得板塊持續承壓。
Bernstein 知名半導體分析師 Stacy Rasgon 在最新報告中一針見血地指出:晶片股顯然正「陷入一場信心危機」。
近期晶片股的拋售潮,適逢多家超大規模雲端服務商(CSP)公布財報。這些財報顯示,各大科技巨頭雖持續大幅投入 AI 基礎設施,但高昂的資本支出也導致其自由現金流縮水。這種「賺得快、燒得更快」的現狀,讓投資人愈發焦慮:AI 擴張計畫會不會因為資金壓力而被迫推遲?而企業為此承擔的龐大債務,會不會成為壓垮駱駝的最後一根稻草?
長線視角:歷史數據與結構性支撐依然強韌
儘管市場充滿了不安的雜音,但 Rasgon 認為,從各大雲端服務供應商(CSP)的財報中,反而能看見 AI 投資熱潮仍具備實質的延續空間。儘管部分巨頭暗示短期內有些許支出放緩的跡象,但所有一線雲端玩家「都維持或上調了今年的資本支出預期,且預期明年的支出將會顯著加速」。這表明,雖然市場對高槓桿的「neocloud」多有戒心,但大資金對 AI 基建的長線承諾並未改變。
此外,市場上也出現了防禦性的資金分流。主要服務於汽車與工業市場的「類比晶片」企業,在此次 AI 風暴中反而展現了更佳的抗跌韌性。而輝達與博通因估值相對更低,在劇烈動盪中亦表現得相對穩健。目前,Bernstein 將輝達與博通列為首要關注目標,並對半導體設備製造商(如 ASML、AMAT 等)長線抱持樂觀態度,預期資料中心不間斷的擴建,將為設備廠帶來長達數年的黃金成長期。
🎯 投資人實戰與後續觀察重點
- AI 支出並非泡沫,只是「審查期」: 大廠明年 Capex 加速的指引是晶片股的基本盤。投資人需區分「高槓桿新興雲」與「滿手現金的超大型雲端巨頭」的信用風險,前者面臨債務壓力,後者的採購力道依舊強勁。
- 200 日均線的技術測試: 費半經歷本波暴跌後,目前在關鍵技術支撐位(如 200 日均線)的反彈尤為關鍵。此處能否築底,將決定是新一波多頭起點,還只是跌勢中繼的「死貓反彈」。
- 布局「估值與防禦性」: 在高波動環境下,類比晶片等與工業、車用相關的次產業,以及估值重回合理區間的設備廠與 AI 龍頭(博通、輝達),是目前相對進退有據的安全防區。